晶圓盒清洗劑-去除金屬離子-羽杰科技
? ? 羽杰科技：晶圓盒清洗劑MLJ-6807?是由多種進口表面活性劑、緩蝕劑、自研分散劑及其它助劑科學配制而成的環保型水基清洗劑，具有乳化、分散、滲透和較強的清洗能力。對mask盒FOSB和FOUP晶圓盒表面的油污、油脂、灰塵顆粒、臟污、金屬碎屑顆粒等有很好的清洗效果，在操作過程中對環境友好，無氣味，無腐蝕。
? ?羽杰科技MLJ-6807晶圓盒清洗劑清洗可代替SPM、HPM不需要大量強腐蝕性化學劑即可祛除金屬離子，減少環境污染。
? ??適用光刻板盒、掩模板盒、硅片盒、晶圓盒、半導體 IC 專用盒、 承載器、鐵氟龍卡匣、鐵氟龍晶舟盒的表面處理，對工件表面無腐蝕， 不發白，不變色，不傷底材，無水印，無毒無污染，操作安全。?
? ??產品優點
√ 清洗臟污效果好，潔凈度高?
√ 對工件表面無腐蝕，不變色?
√ 槽液使用壽命長，易維護，不漂油，不返沾油污?
√ 無殘留，無水印，易漂洗?
√ 低氣味，不腐蝕，無毒，無污染?
√ 符合歐盟 RoHS 認證要求
? ? 深入清潔
? ?羽杰科技晶圓盒清洗劑MLJ-6807?能夠作用于料盒的每一個角落，無論是表面的凹槽還是難以觸及的微小間隙，都可以清洗干凈。
? ? 無損清洗
料盒多采用高分子材料，傳統機械清洗可能會造成刮痕，而超聲波以非接觸方式清洗，不會損傷料盒表面。
? ? 高效清潔
一次清洗可以處理多個料盒，清洗時間通常在5-10分鐘，大幅提高效率。
? ? 環保特性
羽杰科技MLJ-6807晶圓盒清洗劑清洗可代替SPM、HPM不需要大量強腐蝕性化學劑，減少環境污染。
? ??使用方法?
☆根據產品要求及設備情況，可選擇最簡單、有效的操作工藝。
☆可超聲波清洗或加溫浸泡使用。?
☆超聲波清洗溫度控制在 50～55℃；清洗時間為 3～5min。?
☆按比例稀釋成工作液，使用濃度一般為 5%～10%之間，可視工件 表面贓污狀況而適當的調整,稀釋及漂洗用水建議使用 D.I 水，不能使 用地下水或其它水源。?
☆清洗劑的更換根據顏色及含臟污量判斷，顏色變深或污濁及含油量 達到飽和，需要將清洗劑更換，以免影響清洗效果。 ☆清洗后工件不可直接與手接觸，以免產生手印和污染。?
☆為達到最佳清洗效果，可以適當調整清洗劑兌水比例和漂洗次數以 達到最佳的清洗方式。
? ??工作液維護?
1、定期檢查槽液溫度、液位，及時補水及相應比例補加原液。
2、按規定時間定期更換槽液。
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