羽杰科技：砷化鎵清洗劑YJ-WG400是一款專門針對硅片，晶圓，半導體，光學玻璃類材質打磨或研磨后吸附在金屬表面細小顆粒物的水基型清洗劑，配合超聲波清洗，能將吸附在金屬表面的顆粒物有效剝離，同時具有一定的除垢能力，能有效的出去表面的細微顆粒。

針對性去除硅片，晶圓，半導體，光學玻璃等表面的顆粒、有機物、金屬離子等污染物的水基清洗劑，清洗劑中的活性物質可以吸附在硅片表面，使其長期處于易清洗的物理吸附狀態，并在表面形成保護層，防止顆粒的二次吸附，能有效提高外延或擴散工序的成品率。

行業痛點：半導體制造的清潔挑戰

在半導體制造過程中，0.1微米級別的顆粒污染就可能導致芯片良率下降40%。傳統清洗劑存在三大技術瓶頸：

1.殘留風險：有機溶劑易在晶圓表面形成靜電吸附層

2.金屬污染：含Cl離子的清洗劑導致MOS器件閾值電壓漂移

3.環保壓力：含氟表面活性劑不符合RoHS 2.0新規

YJ-WG400核心技術突破

羽杰科技通過三年研發攻關，攻克了半導體清洗領域的三大難題：

雙重吸附體系

物理吸附（改性硅烷基團）+ 化學吸附（螯合劑）協同作用，顆粒去除效率提升37%

pH智能緩沖系統

獨創pH值自適應技術（12±0.2），在40-70℃寬溫域保持穩定清洗效能

納米級殘留控制

表面張力降至28mN/m，配合超聲波可實現Ra≤0.5nm的超潔凈表面

六大核心優勢

高效潔凈:科學配方去除0.3μm以上顆粒，配合超聲波實現3D立體清洗，清洗良率可達99.5%以上；

安全環保：通過RoHS 2.0、REACH法規認證，VOC含量＜100g/L；

高效節能：清洗時間縮短40%，節水35%（循環使用≥5次）；

兼容性強：適配硅/碳化硅/GaAs等多種基板，不腐蝕ITO導電膜；

智能工藝：自動配比系統（1:10-30可調），溫度/時間數字化控制；

成本優勢

單片清洗成本較進口產品降低38%

操作流程：

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應用領域：

用于半導體芯片、硅片、元器件、薄膜技術中的玻璃和金屬表面浸漬、噴淋、超聲波的清洗。

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操作工藝:

??超聲波清洗：推薦兌水使用，最高兌水稀釋10-30倍；

??溫度：40-70℃；

??清洗時間：3-10分鐘，視情況可適當縮短或延長清洗時間；

??使用方法：按固定比例將WG-400清洗劑與水混合攪拌均勻，加熱值設定溫度即可開始清洗；

??日常維護：根據清洗產品數量及臟污程度，及時補充清洗劑原液，定時檢查純水設備及清洗設備過濾芯；

??更換周期：常規清洗1-3天左右更換，重負荷清洗每天更換；更換周期最長不得超過5天。

質量標準：

產品符合中華人民共和國水基清洗劑標準JB/T 4323-2019；

產品符合歐盟ROHS標準。

產品包裝、貯存和運輸：

塑料桶包裝： 25KG/桶，非危險品易于儲存和運輸；

貯存期兩年，不能露天存放，防止 ?日曬雨淋；

未使用完的清洗劑須將桶蓋擰緊，避免水分及雜質混入。

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技術支持體系

1.7×24小時服務熱線：18300002010

2.遠程診斷系統：通過IoT設備實時監測清洗參數

3.定制化解決方案：針對不同Fab廠提供專屬配方開發

立即行動：聯系我們獲取《半導體清洗工藝白皮書》及最新報價單

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本文標題：砷化鎵清洗劑-羽杰科技

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